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盘中孔树脂塞孔PCB打样费用一般需要在原来基础上面增加300一款,批量会增加600一平米。

盘中孔:通过PAD(VIA过孔)实现PCB导通

在PCB设计中,通孔焊盘(VIA)技术广泛用于小尺寸PCB,BGA的空间有限。焊盘工艺中的过孔允许过孔电镀并隐藏在BGA焊盘下方。它要求PCB制造商用环氧树脂插入通孔,然后在其上面镀铜,使其几乎不可见。

盘中孔PCB打样
采用PCB盘中孔的优势包括:

  • Pad中的Via可以改善跟踪路由。

  • PAD中的Via可以帮助散热。

  • 焊盘中的Via可以帮助降低高频板的电感。

  • 垫中的通孔可以为部件提供平坦表面。

但是,PCB盘中孔有一些缺点:

  • 与复杂的制造工艺相比,比普通PCB的价格高。

  • 如果质量低,可能会导致BGA焊盘脱落。

盘中孔PCB图片

通过垫技术原理

用树脂塞住内层的孔,然后将它们压在一起。该技术平衡了键合介电层的厚度控制与内孔填充设计的设计之间的矛盾。

  • 如果内孔没有填充树脂,当热冲击发生时,板会爆炸,废料将直接报废;

  • 如果不使用树脂堵塞,则需要多片PP压制以满足粘合剂的需求,但这样,层间介电层的厚度会因PP过厚而增加。

通孔在焊盘中的应用

  • 焊盘堵塞树脂中的通孔广泛应用于HDI产品中,以满足薄介电层的设计要求。

  • 对于内层埋孔和盲孔的设计,由于中间介质设计结合偏薄,往往还需要增加内部树脂填充工艺。

  • 有些产品由于盲孔的厚度大于0.5mm,无法用胶水填充孔,也需要树脂堵塞填充过孔,避免盲孔无铜问题。

制作过程

层压剪切 - >钻孔 - > PTH->面板电镀 - >树脂封堵 - >抛光 - > PTH钻孔> PTH->面板电镀 - >外层图像 - >图案电镀 - >蚀刻 - > S / M涂层 - >表面Finishing->路由 - >测试 - >背包和船运

垫片中通孔问题的预防和改进措施

  • 使用适当的墨水,控制墨水的储存条件和保质期。

  • 标准检查程序,以避免垫孔中的空隙。即使通过优良的技术和良好的条件来提高堵塞通过率,但1/10000的机会也可能导致废料,有时仅仅是因为只有空隙导致废料。这只能通过检查空洞的位置来完成并进行修理。当然,检查堵塞树脂孔问题总是已经讨论过,但似乎没有好的设备来解决这个问题。

  • 选择合适的树脂,特别是材料Tg和膨胀系数的选择,适当的生产工艺和适当的去除参数,可以避免加热后垫与树脂分离的问题。

  • 对于树脂和铜之间的分层问题,我们发现孔表面上的铜厚度大于15um,并且可以大大提高该树脂与铜之间的分层问题。

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积减少功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡可靠性高电性能好,整体成本低等特点。有BGAPCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12milBGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5milBGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

    目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有:铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有:0.150.250.300.350.400.450.500.55mm8种。