PCB电路板制程能力
最小线宽(Mil)2/2允许局部区域有3Mil的线。
最小间距(Mil)2/2    3/3允许局部区域有4Mil的间距。
最小焊环(Mil)过 孔: 3Mil余环是指孔边到焊环最外边的距离。
器件孔:7Mil
最小孔径板厚< 2.0mm0.15mm指成品孔。
板厚≥2.0mm厚径比≤8指成品孔。
最大板厚单、双面板3.0mm0
多层板6.0mm
最小板厚单、双面板0.2mm
多层板4层:0.4mm;6层:0.6mm;8层:1.0mm;10层:1.2mm
最大尺寸单、双面板640 x1100mm
多层板640 x1100mm
线到板边距离铣外形:0.20mm
V-CUT: 0.4mm
最大层数24层
阻焊绿油窗(Mil)2/41.指单边;2.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.
绿油桥(Mil)6指IC管脚之间。
颜 色白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。0
字符最小线宽(Mil)5/8
颜色白色、黄色、黑色等。
表面镀层喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。
镀层厚度(微英寸)工艺镀层类型最小厚度最大厚度
全板镀金镍层厚度100150
金层厚度13
化学镍金镍层厚度100150
金层厚度13
镀金手指镍层厚度120150
金层厚度530
孔内镀层(微米)铜层厚度2025
底铜厚度内外层铜厚(oz)0.56
成品铜厚外层16.5
内层0.56
绝缘层厚度(mm)0.06----
线宽/间距(mil)最大铜厚0
4/4;4/5;0.5oz0在保证间距的情况下线宽不能低于要求值
4/6;5/5;6/51oz0
5/6;6/62oz0
6/8;7/8;8/83oz0
8/10;9/10;10/105oz0


板材类型FR-4,FR-4Tg170℃,
高频板材(Rogers,taconic),
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)
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