PCB测试架教程-CAM350处理飞针机测试文件
CAM350处理飞针机测试文件
1. 调入图形资料
打开CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用File\Open打开文件进行编辑(注意：CAM350的数据格式与Protel、Pads、PowerPcb设计的PCB文件格式是不兼容的)。如果文件是Gerber file格式文件就用File\Import\Auto Import(自动导入)功能调入RS-274-X格式的Gerber file文件，操作步骤如下：
1.1 选择菜单File\Import\Auto Import(自动导入)选项。
1.2 在对话框中，点选Gerber file单位是英制或公制(English or Metric)，按Finish完成。
图一
图二
1.3 需要注意，要输入的所有Gerber file 必须放在同一文件夹中，其中不能同时有不相关的文件，这样才能正确读取Gerber file文件。
备注：标准的 Gerber file格式文件分为RS-274与RS-274-X两种，其不同在于：
A：RS-274格式的坐标数据与D码是分开保存在两个文件中，且一一对应，Auto Import(自动导入)功能可以自动辨认对应的D码文件(不同的CAD软件产生的D码文件格式是不同的)。
B：RS-274-X格式的坐标数据与D码保存在一个文件中，因此不需要D码文件。一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-274-X格式文件。
2. 如果文件中有复合层(一层线路文件由几层甚至十几层组成)，则要先对复合层进行处理，把它转成一层文件，用命令Utilities\Composite->Layer把复合层转成新的一层文件。
3. 图层排序，一般的排列顺序是前层线路、内层线路、后层线路、前层阻焊、后层阻焊、前层字符、后层字符、孔层，命令是 Edit\Layers\Reorder，(以四层板为例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。
其中GTL：前线路层，G1：内层，G2：内层，GBL：后线路层，GTS：前阻焊层， GBS：后阻焊层，GTO：前字符层，GBO：后字符层，TXT：钻孔层。
4. 仔细查看图形，删除不需要的图层，命令是Edit\Layers\Remove，在被删除的图层后面的白色小框中打勾，点击OK。一般需要的层：前层线路，内层，后层线路，前层阻焊，后层阻焊，孔层。其它的层可以删除掉。
5. 对齐图层，把所有有用的图层以一层为标准对齐，命令是Edit\Layers\Align，先用左键选中目的地参考基准后右键确定，左键选中被移动的图层相对应参考基准后再右键双击确定。
6. 如果孔层是钻孔数据(NC Data)的话，要先把它变为Gerber file格式数据。方法是用命令Tools\NC Editor进入钻孔编辑界面，然后用命令Utilities\NC Data to Gerber 把NC数据转为Gerber file格式数据。
7. 把所有层对齐后，增加两个空层，命令是Edit\Layers\Add Layer，把前后层的阻焊层数据分别用命令Edit\Copy复制到增加的空层中。
8. 把复制的阻焊层中线全部变为焊盘，用命令Utilities\Draws->flash\Automatic进行自动转换，未转换的部分再手动转换，命令是Utilities\Draws->flash\Interactive，先框选需转换的部分，在弹出的对话框中输入更改后的尺寸大小。
9. 在复制的阻焊层中线全部转换为焊盘后，再统一改为同一个尺寸焊盘，一般大小为4mil-8mil，线路层密的要变小一点，一般为6mil。方法是：先用命令Table\Apertures定义一个D码，选择最后的Dcode号，Shape选择Round，Diameter输入尺寸例如6mil，然后按Enter即可，再用命令Edit\Change\Dcode，选择全部图层数据后右键鼠标，在弹出的对话框中选择前面定义的Dcode号，则所有焊盘都改为同一大小。
10. 设置复合层，命令是Tables\Composite，把统一尺寸后复制的阻焊层设为正(Dark)，把Gerber数据的孔层设为负(Clear)，如图三，设置完毕后再输出复合层，命令是Utilities\Convert Composite，在新增加的层中，把所有的线转换为焊盘，大小一般是4mil-8mil.(所增加的层就是飞针机的测试层)。
图三
图四
11. 打开前线路层、孔层、新增加的层，把线路层与孔层设为参考层，命令是Tables\Layers，相互对照，把一个网络的首尾端的点留下，中间的点删除，删除完毕后，仔细检查一下有没有多删除点，有没有需要加点的，以防少设点造成漏侧。解开线路层，从线路层中复制几个方形的焊盘到新增加的层中，用来在测试时做基准点。板的四周与中间尽可能多复制一些。用同样的方法做好后层的测试层，如图四。
网络的首尾端的点必须要设，不然不能测出它的开路，检查一下孔层中有无非金属化孔(NPTH)，有的话就删除掉，查看哪一种孔属于过孔，记住它的D码是多少，把不需要测试的孔的D码也变为过孔的D码(用命令Edit\Change\Dcode)，在做工程的过程中要随时存盘，以免因其他因素的影响而重做文件。
12. 移动图层，使图层左下角的坐标为(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch)，所有图层坐标数据不能为负数，命令是Edit\move，先选中所有的图层，移动光标到左下角左键鼠标，点击坐标显示按钮，选 Abs，输入X/Y的坐标数据(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch )后回车，右键鼠标确定。
13. 输出Gerber数据，命令是File\Export\Gerber Date输出Gerber file格式数据，有复合层的要用File\Export\Composites输出。
输出的格式一般为英制2：4格式，
在要输出的图层后面打勾，输出的名称如下：(以四层板为例)
前线路层：fron.gbr
内层1：ily02(neg).gbr
内层2: ily03(neg).gbr
后线路层：rear.gbr
孔层：mehole.gbr
前测试层：fronpad.gbr
后测试层：rearpad.gbr
注意：内层有花焊盘(散热盘)的，要删除花焊盘，负片输出时在数字后加neg，有花焊盘的内层，一定是负片。如果是负片，就输出 ily02neg.gbr。
如果是盲埋孔板，以四层板为例，盲埋孔层是前层到第二层，输出是met01-02.gbr 盲埋孔层是第三层到后层的，输出是met03-04.gbr。在内层多的情况下要仔细分析盲埋孔层是连通哪几层的，其它的层输出方法名称不变。
然后点击OK，文件输出后，飞针测试工程文件在CAM350中的操作就算完毕，需要到飞针机上转换，生成测试文件。
附：CAM350常用操作
移动：Edit\Move，选择要移动的数据，左键参考基准点，移动到合适位置后左键鼠标，右键确定。
查看D码分布：进入Info\Report\D-Code出现对话框，左下角选择查看层。
修改D码：进入Edit\Change\D-Code，先选择需修改的数据，右键鼠标出现对话框，选择希望改成的 D码大小。
增加层数：用命令Edit\Layers\Add Layers输入增加的层数后确定。
删除层：用命令Edit\Layers\Remove在要删除的层后打勾确定。
复制：用命令Edit\copy选择要复制的元素后，若是本层复制，则移动后左键确定，若是隔层复制，则点击左上角TO Layers后选择目的层后按OK即可。
S980测试文件处理
1. Gerber file文件处理
在CAM350及其它编辑软件中准备好符合要求的Gerber file资料文件，Gerber file要求如下：
1.1 清除同一网络上的小焊盘(过孔之类的)。
1.2 在3.0mm的孔的边缘环上加一个小PAD(即3.0mm以上的孔测试点设在孔环上)，并且修改其绿油开窗，同时删除孔的绿油开窗。
1.3 在Gerber file中的D码中不能有自定义D码，如果有转为标准的D码。
1.4 Gerber file的线路名称为：fron.gbr，ily02(neg).gbr，… ，ily##(neg).gbr， …，rear.gbr；钻孔层名称为：mehole.gbr；盲埋孔层的名字为：met##-##.gbr(#表示盲埋孔的起点层与终点层，如met01-02,gbr则表示为从第一层到第二层的盲孔)；绿油名称为：为正片时(fronmask.gbr，rearmask.gbr)，为负片时(fronmneg.gbr，rearmneg.gbr)。
2. 在C:\JOBS下建立新文件夹，将Gerber file资料复制到该文件夹内。
3. 运行EDIPAV选择更改目录(Ctrl+D)，选择工作文件目录。
4. 选择加载所有层文件，选择文件类型为GERBER，软件会自动转换为APV的格式文件(绿油层不显示)如图七。
图七
5. 使用菜单应用\查看图形功能逐个检查每一层的图形是否正确(特别是正负片，以及孔层与线路层一定要匹配，如果不正确，要在CAM350中检查和修改Gerber file，并重新输出改好的Gerber file文件，然后重新加载文件，直到正确为止)。
6. 使用菜单选项\短路测试间距功能设置合适的间距，一般为8mm。
7. 使用菜单测试点\定义过孔D码，设置不用测试的过孔的D码，最多16个不同D码。
8. 打开所有线路层以及孔层，运行网络分析功能，如图八。
9. 使用菜单测试点\优化测试点功能，用网络浏览功能浏览每条网络。
图八
10. 然后运行生成测试文件功能，最后输出测试文件，如图八。
11. 设置基准点，进入设置基准点功能，先勾选前层垂直基准点小方格，按住Shift键移动鼠标到板的左下角选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘左右无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为前层X轴基准点；勾选前层水平基准点小方格，在板的中部选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘上下无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为前层Y轴基准点；勾选前层水平基准点水方格，在板的右上角选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘左右上下都无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为旋转点；若板的后层也有比较密的IC，那么可以在后层也设两个基准点。先勾选后层垂直基准点小方格，按住Shift键移动鼠标到板的左下角选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘左右无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为后层X轴基准点；勾选后层水平基准点小方格，在板的中部选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘上下无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为后层Y轴基准点，再按保存FIDU.LST按钮保存基准点文件，如图九。
图九
S999型飞针测试机操作说明
1. 开机
首先打开机器电源，按计算机的电源开关，启动电脑。打开飞针机控制电源，最后打开照明灯，打开电脑桌面上的测试程序快捷图标，进入程序界面。
2. 主要操作步骤
2.1 资料准备
2.1.1 转换CAM350处理的文件
参照<<S880(S980)测试文件处理>>中内容。
2.1.2 转换专业选点软件处理的文件
将在专业选点软件上已做好的文件夹复制到飞针机的C:\Jobs目录下，然后进入主菜单中的数据准备子菜单，再按HLS输入功能，调入网络文件，再按设基准点功能进入图形，选择当前工作目录，加载所有层文件，设置基准点(步骤参照<<S880(S980)测试文件处理>>中设基准点内容)。
2.2 测试程序操作
2.2.1 选择板料号
选择主菜单的目录功能更改当前工作目录，选择当前要测试的板的资料。
2.2.2 对点
将板装到测板框架上(注意装板方向要与图形方向相同)，然后进入主菜单中测试子菜单，再按对位功能，进行基准点对位；回车两次，将第一支和第二支针头分别移到所设的前层X轴基准点和Y轴基准点上，按下D键将针头下压到板上。若针与所设基准点距离有偏差，可按键盘上下左右箭头键移动针头到前面设置的基准点焊盘中心。按A键开始自动对点。对完点后会显示一排X与Y的对位偏差值。若没有显示，说明对点不良，必须重复以上步骤或重新设计基准点。
若针与所设基准点距离比较远，按箭头键无法将针头移到基准点上，则返回到主菜单，选择选项功能，设置X与Y轴基准尺寸。选择图中红框范围内对点设置的CAD数据原点X，默认值为10，数值变大则X方向基准位会左移，数值变小则右移。如将10改成15，则对点时针会全部向左移5mm。同样，CAD数据原点Y，默认值为10，数值变大，则Y方向基准位会下移，数值变小则上移。把板边X和Y数值都改为0，修改到合适位置再配合针头移动就可以自动对点了，如图十。
图十
如图十一
2.4.3 设置测试参数
导通测试(检查有无开路)电流及导通电阻设定。开路电流一般设为100mA，开路电阻一般设为50Ω。
绝缘测试(检查有无短路)电压及绝缘电阻设定。短路电压一般设为100V，短路电阻一般设为34MΩ，如图十一。
2.4.7 开始测试
设置好以上参数后，就可以开始调试了，在测试前先确定用电阻法还是用电容法测试，如果其大网络占整个铜皮面积的%60以上才可用电容法测试。进入主菜单中测试子菜单，如果用电阻法测试，就选全部测试:开路＋短路，开始测试；如果用电容法测试，在测试第一块板时选择首板测试学习电容值，以作接下来所测试板的电容比较基准。第一块板测试完，学习完电容之后，测试第二块和接下来要测试的板都要选择全部测试:开路＋电容法进行测试了。
2.4.8 测试问题板
对测试过程中的问题板。选择测试子菜单的重测功能，将有问题的网络再测一次。
2.4.9 修问题板
因为系统是Window操作系统，在进行测试的同时可以进行修板处理，进入图形画面，按显示坏板文件功能，即可在屏幕左边显示出所有已测板的编号和问题类型及数目。选出所要修理板的测试序号，测试出有开路或短路问题的会自动以一条白色线条将有问题网络的首尾端标记出来。若为假数，可将板再重测一次，如图十二。
图十二
3. 特殊类型板的测试
3.1 拼版测试
进入主菜单中数据准备子菜单的拼板功能，首先要确定拼板尺寸参数ΔX, Δy,(其尺寸为第一块的起点到第二块板的起点之间的距离，这可以由工程人员来确定)。选择图中红框范围内拼板测试，在X方向板数目输入X方向的拼板数，Y方向板数目输入Y方向的拼板数。板尺寸输入ΔX和Δy的参数(单位mm)。设置完后，开始拼板测试。并注意每一个拼板，都有一个独立的测试序号，如图十一。
3.2 免基准点的测试设置
有些类型的板子，可能无方形焊盘或焊盘太小而难以自动对位，此时可取消对位功能，方法是在设置基准点后使用对位功能，仔细检查并调整偏移值。目视检查调到最准为止。测试时进入选项功能，选择图中红框范围内基准点，将板基准对位及旋转勾选去掉，则测试开始时，将跳过自动对点这一步骤，如图十一。
4. 飞针测试机的维护保养
为了确保机器设备的正常运转，保持测试的高精度，请员工经常维护保养机器。平时要注意检查机器内各固定螺丝是否松动，检查散热风扇是否运转正常。每天清洁机器。另外还有以下几项：
4.1 轴的压力调整
4.1.1 相临针尖前后距离相差小于0.5mm，上下交错1-2mm，左右交叉2-3mm。
4.1.2 装入小黄板，小心夹好，到位即可，不可用力过大，以免损坏。
4.1.3 从文件菜单技术选项中选择Z轴调节项，回车后在屏幕上出现4条绿色线，且4根针会同时向内推进，屏幕上会显示检测出线的长度，线的长度保证在(91—107)之间，且4线等长时为佳。可以调节光电来控制长度。
4.1.4 此过程是保证4根针在测板时，能同时进出移动，保证不会刮花板子。
4.1.5 在做零点校正和精度校正时，保证Z轴的压力相等。才能保证4轴的统一性。
4.2 零点校正
4.2.1 插入小黄板。
4.2.2 从文件菜单技术选项中选择轴校准子菜单的测试针X/Y零点校准项，系统开始执行X/Y零点校正，并提示结果，结果在±5范围内可视为良好，否则应重复以上步骤使零点教正结果达到误差范围内。
4.3 精度校正
4.3.1 装入大黄板，小心夹好，到位即可，不可用力过大，以免损坏。
4.3.2 做一次零点校正，使零点位置在误差范围之内。
4.3.3 从文件菜单技术选项中选择轴校准子菜单的X+Y轴精度校准项，按回车后，系统开始执行，X/Y精度校正，四轴结果都小于2.5可视为良好。否则重新做一次，达到标准为止。
4.4 电脑维护
4.4.1 各操作人员操作电脑时必须小心。不允许大力拍打键盘及鼠标。
4.4.2 工程设计电脑经常压缩和整理，做好的工程资料备份压缩，以免引起资料的丢失和空间的浪费。测试机电脑应定时将测过的文件压缩备份。文件太多影响测试速度及操作时带来的不方便。
4.4.3 所有电脑除工程软件及测试软件外不得安装任何游戏软件。以免感染电脑病毒及影响生产。并定时用杀毒软件对电脑杀毒。
4.4.4 当电脑不使用时，请做好关机处理。节约能源和延长电脑的使用寿命。
5. 飞针测试机设备安装环境要求
5.1 安装地点
本设备必须放置在清洁、湿度＜60%、温度250C左右的室内固定使用。工作间面积不小于10m2，本测试机属落地式设备，地面必须坚固平整。每边至少留出90cm的作业空间。
5.2 工作环境条件
5.2.1 电源：220V±10%；50Hz，单相三孔插座1个。建议配备1000W UPS电源一台。
5.2.2 温度：25°C。
5.2.3 湿度＜60%(非凝固)。
5.2.4 良好的接地系统，接地电阻不大于0.5Ω。
5.2.5 机房附近无震动，强磁场，强电场等干涉源及腐蚀性气体。
附：常见电脑主板故障英文注释
1、CMOS battery failed
中文直译：CMOS电池失效。
解决方法：一般出现这种情况就是说明给主板CMOS供电的电池已经快没电了，需要及时更换主板电池。
2、CMOS check sum error－Defaults loaded
中文直译：CMOS执行全部检查时发现错误，要载入系统预设值。
解决方案：一般有两种情况，一是主板CMOS的电池没电了，可以先换个电池试试看；二是如果更换电池后问题还是没有解决，那CMOS RAM可能有问题了。
3、Press ESC to skip memory test
中文直译：正在进行内存检查，可按ESC键跳过。
解决方案：这是因为在CMOS内没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试，开机就会执行四次内存测试，当然也可以按 ESC 键结束内存检查，可以进入COMS设置后选择BIOS FEATURS SETUP，将其中的Quick Power On Self Test设为Enabled开启，储存后重新启动即可解决。
4、Keyboard error or no keyboard present
中文直译：键盘错误或者未接键盘。
解决方案：检查键盘与主板接口是否接好，如果键盘已经接好，那么就是主板键盘口坏了。
5、Hard disk install failure
中文直译：硬盘安装失败。
解决方案：这是因为硬盘的电源线或数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当引起的。可以检查一下硬盘的各根连线是否插好，检查同一根数据线上的两个硬盘的跳线的设置是否一样，如果一样，只要将两个硬盘的跳线设置的不一样即可（一个设为Master，另一个设为Slave）。
6、Secondary slave hard fail
中文直译：检测从盘失败
解决方案：可能是CMOS设置不当引起的。比如说没有连接有从盘，但在CMOS里设置有从盘，那么就会出现这个错误。如出现这个错误进入COMS设置，选择IDE HDD AUTO DETECTION进行硬盘自动侦测。如果使用上述方法问题没有被解决，那就可能是硬盘的电源线、数据线未接好或者硬盘跳线设置不当，具体解决方法可以参照第5条。
7、Floppy Disk(s) fail 或 Floppy Disk(s) fail(80) 或Floppy Disk(s) fail(40)
中文直译：无法驱动软盘驱动器。
解决方案：系统提示找不到软驱，首先要看看软驱的电源线和数据线有没有松动或者是接反，如果不行说明软驱坏了。
8、Hard disk(s) diagnosis fail
中文直译：执行硬盘诊断时发生错误。
解决方案：出现这个问题一般就是说，硬盘内部本身出现硬件故障了。
9、Memory test fail
中文直译：内存检测失败。
解决方案：重新插拔一下内存条，如果不行那就是内存条坏了。
10、Override enable－Defaults loaded
中文直译：当前CMOS设定无法启动系统，载入BIOS中的预设值以便启动系统。
解决方案：一般是COMS内的设定出现错误，要进入COMS设置后选择LOAD SETUP DEFAULTS载入系统原来的设定值然后重新启动即可。
11、Resuming from disk，Press TAB to show POST screen
中文直译：从硬盘恢复开机，按TAB显示开机自检画面。
解决方案：有的主板在BIOS设置中提供了Suspend to disk(将硬盘挂起)功能，如果使用了Suspend to disk的方式来关机，那么在下次开机时，屏幕上就会显示此提示消息的。
12、Hardware Monitor found an error，enter POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP
中文直译：监视功能发现错误，进入POWER MANAGEMENT SETUP察看详细资料，或按F1键继续开机程序，按DEL键进入COMS设置。
解决方案：好的主板具备有硬件的监视功能，可以设定主板与CPU的温度监视、电压调整器的电压输出准位监视和对各个风扇转速的监视，当上述监视功能在开机时发觉有异常情况，那么便会出现此提示，进入COMS设置选择POWER MANAGEMENT SETUP，在右面的**Fan Monitor**、**Thermal Monitor**和**Voltage Monitor**察看是哪部监控部分出了异常情况，然后再加以解决。G|
13、Primary master hard fail 或 Primary slave hard fail 或 Secondary master hard fail或 Secondary slave hard fail.
中文直译：检测硬盘失败。
解决方案：可能是CMOS设置不当，比如说没有从盘但在CMOS设置里设为有从盘，那就会出现错误，进入CMOS设置对硬盘进行自动检测。也可能是硬盘的电源线、数据线可能未按好或者硬盘跳线设置不当。
14、Resuming from disk, Press TAB to show POST screen.
中文直译：
从硬盘恢复开机，按TAB显示开机自检画面。
解决方案：这是因为有的主板BIOS提供了“Suspend to disk（将硬盘挂起）”的功能，如果
用Suspend to
disk的方式来关机，那么在下次开机时就会显示此提示。