HDI线路板板怎么定义几阶

2019-08-10 14:05HDI打样专员
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HDI板怎么定义几阶

HDI板目前常分为以下几类:

1、一阶HDI板 从四层板开始设计,六层、八层、十层等

2、二阶HDI板 从四层板开始设计,六层、八层、十层等

3、三阶HDI板 从四层板开始设计,六层、八层、十层等

4、四阶HDI板 这种板子一般比较少,因为成本比较高和制作时间长,建议改任意互联

往后面发展就是任意阶任意互联HDI板,层数更高,更多盲孔设计。

当硬件工程师首次设计多层HDI板时,很容易看起来头晕目眩。通常十层或八层,线条像蜘蛛网。

一阶HDI如图所示

1+N+1.jpg


二阶HDI如图所示

2+N+2.jpg

2+N+2 第二种.jpg

三阶HDI如图所示

3+N+3.jpg

3+N+3第二种.jpg

另一种思考方式是使用三维图形来显示各种堆叠PCB的内部结构 这很容易理解。

HDI板最重要的部分是Vias。

HDI板最重要的部分是盲孔。


多层PCB线加工,与单层和多层无差异,孔的工艺差异最大。
线条被蚀刻出来,通过钻孔再镀铜,这些做硬件开发大家都明白,不详细说明。


多层电路板,通常通过孔板,第一顺序板,第二顺序板,第二顺序堆叠孔板。如第三顺序板更高的顺序,任何一层互连板通常使用非常昂贵,讨论不多。
一般来说,8位微控制器产品有2层通孔板; 32位MCU级智能硬件,使用4层和6层通孔板; Linux和android级智能硬件,使用6层通孔到8层1阶HDI板;智能手机等紧凑型产品通常使用8层到10层2阶HDI板。


8层2阶HDI,Qualcomm snapdragon624

8层2阶HDI


最常见的通孔

从第一个到最后一个孔只有一种类型。无论外部线还是内部线,孔都是穿孔的。它被称为通孔板。


通孔pcb

通过孔板和层数没关系,通常每个人都用2层都是通过孔板,和很多开关和军用电路板,做20层,但它仍然是通过孔。


电路板钻孔,并在孔中镀铜以形成路径。

这里应该注意的是,通孔的内径通常为0.2mm,0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm比0.3mm贵得多。因为钻头太薄而且容易折断,钻孔速度较慢。更多的时间和钻头的成本,反映在电路板的价格上涨。


HDI板的激光孔


HDI技术


该图为6层1阶HDI板的叠层结构图表面上的两层都是内径为0.1mm的激光孔。内层是一个相当于4层通孔板的机械孔,外层覆盖有2层。激光只能穿透玻璃纤维板,而不能穿透金属铜。因此外表面的穿孔不会影响其他内部布线。激光穿孔,然后进行镀铜,通过孔形成激光。


2阶HDI板,两组激光孔。


hdi pcb stackup


这是一个6层2阶交错HDI板。平时,人们使用6层和2层,大多数是8层和2层。在这种情况下,更多层的数量与数量相同层。所谓的2级激光孔意味着有两套激光孔。为什么要错开呢?因为镀铜镀层不满意,孔是空的,所以不能直接在孔上方,要错开一定距离,然后做一层激光孔。


6层2阶HDI = 4层1阶HDI + 2层

8层2阶HDI = 6层1阶HDI + 2层

堆孔板,技术复杂,价格较高。


hdi pcb wiki


交错孔板的两个激光孔重叠,使电路更加紧凑。内部激光孔需要电镀和填充,然后需要制作外部激光孔。价格比交错孔更贵。


超级昂贵的任何层互连板,多层激光堆栈。


每层都是一个激光孔,每层都可以连接在一起。你可以根据需要运行一根线,你可以根据需要钻一个洞。
但比普通的通孔板贵10倍以上!


因此,只有iphone愿意使用。其他手机品牌,谁没有听说过任何一层互连板。


让我们在最后放一张照片并再次进行比较。请注意孔的大小以及孔的焊垫是否关闭或打开。


pc中的hdi技术

如需了解HDI板生产流程请查看以下页面:

http://pcb.szgdpcb.com/HDI_PCB-5.html