四层一次层压埋盲孔板MI制作流程
2019-08-23 11:11
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1. 四层一次层压埋盲孔板
产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。
工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。
技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高
如图1所示：
2. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作
控制项目 | 原因 | ME制作要求 |
芯板钻孔程序比例缩放 | 薄板孔金属化尺寸变化 | 按芯板种类进行缩放 |
内层单面图形比例 | 目前芯板板厚度大于0.3mm，收缩情况较小 | 目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。 |
辅助菲林图形 | 防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。 | 辅助菲林要求无识别点或靶标点， |
四层板层压易偏位 | 有销定位易偏位， | 层压定位方式为铆钉定位 |
识别点及靶标位置 | 按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔） |
3. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制
重点工序 | 控制点 | 不良后果 |
内层钻孔 | 防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形。 | 电镀需压平 |
内层图形 | 图形与孔对位要求最高，一般不能偏50% | 破坏定全部定位系统 |
层压准备 | 防止铆合偏位，可用X光进行检验 | 对位偏 |
层压 | 钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警 | 外层盲孔对位偏 |
钻孔 | 外层通孔位与盲孔对位。 | |
外层图形 | 一般使用自曝光机进行加工。 | 外层盲孔对位偏 |
下一步改进内容：
1、 使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。
2、 盲孔孔内镀层要求与生产控制。（外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）
4. 四层一次层压埋盲孔板案例分析
例1，D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形补偿允许情况下，使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。
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