四层一次层压埋盲孔板MI制作流程

2019-08-23 11:11
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1. 四层一次层压埋盲孔板


产品特征:一般为两张或两张以上芯板组成,芯板具有埋盲孔。

工艺路线:芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。

技术难点:当结构为<1.2mm的四层板时,有销定位方式压合偏位缺陷较高

如图1所示:

1.jpg 2.png













2. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作

控制项目

原因

ME制作要求

芯板钻孔程序比例缩放

薄板孔金属化尺寸变化

按芯板种类进行缩放

内层单面图形比例

目前芯板板厚度大于0.3mm,收缩情况较小

目前按芯板进行缩放,当芯板厚度小于0.3mm时,进行质量跟进。

辅助菲林图形

防止内层制作偏位时,对内层识别点及靶标位置干扰。

辅助菲林要求无识别点或靶标点,

四层板层压易偏位

有销定位易偏位,

层压定位方式为铆钉定位

识别点及靶标位置


按下图所示“”为靶标,“”识别点。靶标位于识别点与中线之间,可以在中线上(要回避曝光定位孔)

3. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制

重点工序

控制点

不良后果

内层钻孔

防止薄板折皱,倒夹点加工时易变形。

电镀需压平

内层图形

图形与孔对位要求最高,一般不能偏50%

破坏定全部定位系统

层压准备

防止铆合偏位,可用X光进行检验

对位偏

层压

钻靶均分,收缩大于0.15mm时要报警

外层盲孔对位偏

钻孔

外层通孔位与盲孔对位。


外层图形

一般使用自曝光机进行加工。

外层盲孔对位偏

下一步改进内容:

1、 使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。

2、 盲孔孔内镀层要求与生产控制。(外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明)

4. 四层一次层压埋盲孔板案例分析

1D1539,原结构要求孔内铜厚为大于20um,内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板,则可减少电镀时间及压合后微蚀,加工效率最高,外层成品铜厚为4OZ,图形补偿允许情况下,使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。